此方法所使用的溶液为二价铜, 不是氨-铜蚀刻, 它将有可能被用在印制电路工业中。 在 PCH 工业中, 蚀刻铜箔的典型厚度为 5 到 10 密耳(mils), 有些情况 下厚度却相当大。它对蚀刻参数的要求经常比 PCB 工业更为苛刻。采用蚀刻方式制作的标牌在仪器、仪表标牌、设备编号牌等领域都有很好的应用。 有一项来自 PCM 工业系统但尚未正式发表的研究成果﹐相信其结果将会令人耳目一新。 由于有雄厚的项目支持﹐因此研究人员有能力从长远意议上对蚀刻装置的设计思想进 行改变﹐同时研究这些改变所产生的效果。 比如说﹐与锥形喷嘴相比﹐采用扇形喷嘴的设 计效果更佳﹐而且喷淋集流腔 （即喷嘴拧进去的那一段管） 也有一个安装角度﹐对进入蚀刻 舱中的工件呈 30 度喷射﹐若不进行这样的改变, 集流腔上喷嘴的安装方式将会导致每个相 领喷嘴的喷射角度都不一致。

第二组喷嘴各自的喷淋面与前一组相对应的皆略有不同（它 表示了喷淋的工作情况）, 使喷射出的溶液形状成为迭加或交叉的状态。 理论上﹐如果溶 液形状相互交叉, 该部分的喷射力就会降低而不能有效地将蚀刻表面上的旧溶液冲掉使新 溶液与其接触。 在喷淋面的边缘处, 这种情况尤为突出, 其喷射力比垂直喷射要小得多。金属标牌蚀刻工艺流程金属的种类不同，其蚀刻工艺的流程也不同，标牌蚀刻是现在比较常见的一种形式，因成本较低，收入稳定大受欢迎，很多人在选择蚀刻加工时都会选择标牌蚀刻法。 这项研究发现﹐新的设计参数是 65 磅/平方英寸（即 4+Bar）。 每个蚀刻过程和每种实 用的溶液都有一个很好的喷射压力的问题﹐就目前而言﹐蚀刻舱内喷射压力在 30 磅/平方 英寸（2Bar）以上的情况微乎其微。 但有一个原则﹐一种蚀刻溶液的密度（即比重或玻美 度）越高﹐很好的喷射压力也应越高。

蚀刻技术 一、名词定义 均匀性（ Uniformity）-- 相对平均值的变化，常在描述蚀刻速率，CD 和淀积物厚度时使用。 有以下几种百分数表示的数学定义： 平均均匀性=[(Max-Min)÷(2× AVG)]× 100% 中值均匀性=[(Max-min)÷ (Max＋Min)]× 100% 3sigma 均匀性=(3× STD)÷ AVG× 100% 选择比 (Selectivity) – 不同材料蚀刻速率的比值。1000瓦灯管5--8分钟，或者2000瓦灯管3---4分钟↓显影。 中止层 (Stopping layer) – 停止层，通常通过终点控制。 剖面形貌 (Profile) – 器件结构横截面的形状和倾斜度。